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成都远峰科技获得用来出产金属硅的主动浇铸体系及办法专利
发布时间: 2025-03-28 17:32:22 |   作者: 新闻中心

  金融界2025年1月24日音讯,国家知识产权局信息数据显现,成都远峰科技发展有限公司获得一项名为“一种用来出产金属硅的主动浇铸体系及办法”的专利,授权公告号 CN 119035474 B,请求日期为 2024年10月。

  天眼查资料显现,成都远峰科技发展有限公司,成立于2007年,坐落成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱25000万人民币,实缴本钱2512万人民币。经过天眼查大数据分析,成都远峰科技发展有限公司共对外出资了2家企业,参加招投标项目4次,知识产权方面有商标信息3条,专利信息59条,此外企业还具有行政许可6个。

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